过去十年里，苹果iPhone利用的处置器从28nm的A7变成了3nm的A18 Pro，具有了更多的内核、晶体管和功能。不外跟着制程节点的更新，制制费用也是越来越高，这也使得iPhone的订价越来越高。

　　据TomsHardware报道，苹果A系列芯片的晶体管数量一曲正在增加，从A7的10亿个，到现正在A18 Pro的200亿个，是本来的20倍。内核数量和功能也正在添加，A7的CPU具有2个内核，还有一个4焦点GPU，搭配一个6焦点GPU，别的还插手了一个16焦点的NPU。

　　构成较着对比的是，近年来先辈工艺订单价钱的暴涨。按照统计数据显示，A7利用的28nm晶圆价钱为5000美元，现正在的A18系列的3nm晶圆已涨至1。8万美元，每mm2的成本从0。07美元涨至0。25美元。别的一个难题是机能提拔速度放缓，新架构带来的IPC提拔变得愈加坚苦，不外值得欣慰的是，苹果成功地连结了每一代产物的每瓦机能提拔。

　　从A7到A18 Pro，制制工艺遵照28nm→20nm→16nm/14nm→10nm→7nm→5nm→3nm的线推进，不外A系列芯片的面积相对连结不变，一曲正在80至125mm2之间。比拟于28nm到20nm晚期的制程节点，现正在5nm到3nm的晶体管密度提拔较着减缓了，密度提拔最较着的使A11（10nm）和A12（7nm），晶体管密度提拔速度减慢？。